發(fā)布時間:2020-04-06 點擊量:690
由改性環(huán)氧樹脂或由聚苯醚(PPE)和偏苯三酸酐(TMA)、智能家居產品定制
高密度細線化的需求對銅箔的需求PCB全都向高密度細線化發(fā)展,HDI板尤為突出。在十年前IPC為HDI板下的定義是線寬/線距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下,現在行業(yè)內基本做到常規(guī)L/S為60μm,先進的L/S為40μm。日本的2013年版安裝技術路線圖數據是2014年HDI板常規(guī)L/S為50
不需要軟件編程。開發(fā)人員頂多是在選擇驅動器或決定電路板上元件的具體數值時要做一些計算。雖然使用簡單明確,智能家居產品定制
結合力等要求,以及與HDI板工藝適應性。目前國際上的HDI積層介質材料主要是日本味之素公司的ABF/GX系列產品,以環(huán)氧樹脂搭配不同固化劑,以添加無機粉末提高材料剛性及減少CTE,也有使用玻纖布增強剛性。另有日本積水化學公司的類似薄膜積層材料,臺灣工研院也開發(fā)了此類材料。ABF材料也在不斷改進發(fā)展,
其地線應構成閉環(huán)形式,提高電路的抗干擾能力。智能家居產品定制
L/S為20μm。PCB線路圖形形成,傳統的是銅箔基板上光致成像后化學蝕刻工藝(減成法),減成法制作精細線路的限度最小約在30μm,并且需要用薄銅箔(9~12μm)基板。由于薄銅箔CCL價格高,及薄銅箔層壓缺陷多,較多工廠產生18μm銅箔然后生產中采取蝕刻減薄銅層。這種做法工序多、厚度控制難、成本高
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