它資源豐富、成本低、良好的導熱性能和強度，小家電控制板

高密度細線化的需求對銅箔的需求PCB全都向高密度細線化發(fā)展，HDI板尤為突出。在十年前IPC為HDI板下的定義是線寬/線距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下，現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)基本做到常規(guī)L/S為60μm，先進的L/S為40μm。日本的2013年版安裝技術路線圖數(shù)據(jù)是2014年HDI板常規(guī)L/S為50

及環(huán)境友好，目前金屬基板或金屬芯多數(shù)是金屬鋁。鋁基電路板的優(yōu)點有簡易經(jīng)濟、電子連接可靠、導熱和強度高、無焊接無鉛環(huán)保等，從消費品到汽車、軍品和航天都可設計應用。金屬基板的導熱性和耐熱性無需置疑，關鍵在于金屬板與電路層間絕緣粘結劑之。

后還要使機座的固定可靠，避免機械運轉時引起的運轉不穩(wěn)。小家電控制板

熔化、浸泡、晾干4個步驟，操作起來簡單方便，無刺激性氣味，成本低，且不影響焊接、電路板維修方便，對焊接點也可以起到很好的保護作用。采用浸泡電子蠟的工藝主要考慮到電子蠟的軟化點對產(chǎn)品的影響，由于一般的工業(yè)白蠟熔斷在60°左右，對于戶外安裝的智能水表，在太陽高溫直射的情況下，模塊內(nèi)部溫度很可能達到60°

2、防止傳導干擾為了防止控制板電路產(chǎn)生的傳導干擾，可在電路的進入口并接上一個電容C，所示是一個簡單的電容抗擾電路連接圖。必須在該電容的兩端并聯(lián)一個安全電阻，以防止電源線拔插時電源線插頭長時間帶電。

6）數(shù)據(jù)線的寬度應盡可能地寬，以減小阻抗。小家電控制板

各種新型材料正在逐步開發(fā)并投入使用。近年來，PCB市場重點從計算機轉向通信，包括基站、服務器和移動終端等，以智能手機為代表的移動通信設備驅使PCB向更高密度、更輕薄、更高功能發(fā)展。印制電路技術離不開基板材料，其中也涉及到PCB用基材的技術要求?，F(xiàn)把基板材料相關內(nèi)容整理成專文，供CCL業(yè)界參考。

數(shù)據(jù)線的寬度至少不小于0.3mm(12mil)，如果采用0.46～0.5mm(18mil～20mil)則更為理想。（7）由于電路板的一個過孔會帶來大約10pF的電容效應，這對于高頻電路，將會引入太多的干擾，所以在布線的時候，應盡可能