下為中Dk/Df級層壓板，小家電控制板

了解一下小家電控制電路的基礎知識：
小家電產品采用的控制系統實際上是一種單片計算機控制系統。該電路主要由微處理器(CPU或MCU)、存儲器、功能操作鍵和操作顯示等電路構成，如圖1-146所示。部分小家電產品的系統控制電路還設置了

當Dk低于3.7與Df0.005以下為低Dk/Df級層壓板，現在有多種基材進入市場可供選擇。目前較多采用的高頻電路板基材主要是氟系樹脂、聚苯醚(PPO或PPE)樹脂和改性環(huán)氧樹脂這三大類材料。氟系介質基板，如聚四氟乙烯(PTFE)介電性能最低，通常

能與差異化水平。家居應用包括燈泡替換、重點照明，小家電控制板

上追求低成本的基板?，F在精細線路批量化生產基本都采用絕緣介質積層結合壓薄銅箔的MSPA工藝。用SAP方法制造L/S小于10μm電路圖形。PCB達到更密更薄則HDI板技術從含芯板積層發(fā)展為無芯板任意層互連積層(Anylayer)，同樣功能的任意層互連積層HDI板比含芯板積層HDI板面積和厚度可減少約

以及小型室外照明。通常情況下，只需要點亮少數LED，一般是一串至兩串。鑒于這個市場存在著低成本壓力，一般不常用到先進的控制功能。商務應用包括熒光鎮(zhèn)流器、燈泡替換，以及重點照明。只需要點亮少數LED，一般是一串至兩串。雖然關注成

能夠輸出標準的DMX512控制信號，能夠級聯多DMX燈具，小家電控制板

大于5μm。銅箔粗糙的凸峰嵌入基材是提高了抗剝離性，但在線路蝕刻時為控制導線精度不至過蝕刻，容易有嵌入基材凸峰殘留，造成線路間短路或絕緣性下降，對精細線路尤為嚴重。因此需要低粗糙度(小于3μm)的銅箔，甚至更低粗糙度(1.5μm)的銅箔。但銅箔粗糙度降低而導體的抗剝強度仍要保持，

可以配合LED DMX驅動組成一個完整的DMX控制系統。在大型的LED戶外裝飾工程中由DMX512控制器和DMX驅動組成的控制系統得到廣泛的應用目前國內通常DMX512控制器內置3針XLR接口，這點很不好，國外都采用，