條件是基板的耐熱與散熱性，小家電控制板

大于5μm。銅箔粗糙的凸峰嵌入基材是提高了抗剝離性，但在線路蝕刻時(shí)為控制導(dǎo)線精度不至過蝕刻，容易有嵌入基材凸峰殘留，造成線路間短路或絕緣性下降，對(duì)精細(xì)線路尤為嚴(yán)重。因此需要低粗糙度(小于3μm)的銅箔，甚至更低粗糙度(1.5μm)的銅箔。但銅箔粗糙度降低而導(dǎo)體的抗剝強(qiáng)度仍要保持，

目前對(duì)基材通過樹脂改進(jìn)與添加填料在一定程度上提高了耐熱與散熱性，但這導(dǎo)熱性改善是非常有限的。典型的是采用金屬基板（IMS）或金屬芯印制電路板，起到發(fā)熱組件的散熱作用，比傳統(tǒng)的散熱器、風(fēng)扇冷卻縮小體積與降低成本。
鋁是一種很有吸引力的材料，

可以用片狀電容直接緊靠著元件，在Vcc引腳上固定小家電控制板

高密度細(xì)線化的需求對(duì)銅箔的需求PCB全都向高密度細(xì)線化發(fā)展，HDI板尤為突出。在十年前IPC為HDI板下的定義是線寬/線距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下，現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)基本做到常規(guī)L/S為60μm，先進(jìn)的L/S為40μm。日本的2013年版安裝技術(shù)路線圖數(shù)據(jù)是2014年HDI板常規(guī)L/S為50

。最好是使用瓷片電容，這是因?yàn)檫@種電容具有較低的靜電損耗（ESL）和高頻阻抗，另外這種電容溫度和時(shí)間上的介質(zhì)穩(wěn)定性也很不錯(cuò)。盡量不要使用鉭電容，因?yàn)樵诟哳l下它的阻抗較高。在安放去耦電容時(shí)需要注意以下幾點(diǎn)：

可以提高資源利用率及管理效率。小家電控制板

儲(chǔ)器都集成在CPU內(nèi)部。而彩電、彩顯功能較多，所以需要采用容量大的存儲(chǔ)器，所以它們的存儲(chǔ)器幾乎都是單獨(dú)設(shè)置的。
和彩電的系統(tǒng)控制電路一樣，小家電的系統(tǒng)控制電路若想正常工作，也必須滿足供電、復(fù)位信號(hào)和時(shí)鐘信號(hào)正常的

2、節(jié)能性：可以減少長流水現(xiàn)象，通過收費(fèi)的方式提醒人們?cè)谟盟瑫r(shí)自己的錢在減少，避免浪費(fèi)。3、環(huán)保性：漢光產(chǎn)品在水控器系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上嚴(yán)格遵循環(huán)保要求，創(chuàng)導(dǎo)環(huán)保和節(jié)能新概念。4、可操作性：軟、硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，軟件升級(jí)和硬件操作相當(dāng)方便。